产品特点:
1.采用单激光、双工位设计,提高激光利用率和焊接效率;
2.焊接台以正弦台方式设计成倾斜角度可调节的方式,且配备有旋转DD马达,适用于不同角度的焊接;
3.配备同轴CCD定位系统,视觉定位后焊接,可提高焊接精度,并与实现在线检测;
4.可焊接点、直线、圆、方形,焊斑能量分布均匀,精细,美观;
5.自动化流水线,实现自动焊接。
应用行业:3C、医疗、汽车电子等行业
应用领域:微电子元件、数码锂电池、手机弹片、手机螺柱、镀镍铜、不锈钢、铝材等精密焊接
设备参数:
设备型号 | GS-S-2050FB |
激光功率 | 100W-120W |
激光波长 | 1064nm |
较大加工幅面 | 250*200(双工位) |
平台较大运行速度 | 600mm/s |
平台定位精度 | ±0.005mm |
平台重复定位精度 | ±0.002mm |
综合加工精度 | ±0.05mm |
振镜扫描范围 | 110*110mm |
电源及功率 | AC220V/3.0KW;AC380V/3.0KW |
外形尺寸 | 1600*1400*1630mm |