产品特点:
1.配备进口CO2激光器,光电转化率高,使用稳定性强;
2.采用大理石研磨基座,机台加工稳定性高;
3.采用漏斗式抽风系统解决烟雾走向,安全环保;
4.配备高分辨率CCD相机定位系统,可识别任意形态的标靶。
应用行业:手机通讯、3C电子面屏、工艺礼品等行业
应用领域:适用于皮革、OCA裁切,亚克力、PI/PET膜、偏光⽚、防爆膜等材料的精密切割
设备参数:
设备型号 | GS-500MC |
激光功率 | 30-150W(可选) |
激光波长 | 9.3um-10.6um(可选) |
较大加工幅面 | 520mm×580mm |
平台较大运行速度 | ±0.003mm |
平台定位精度 | ±0.001mm |
平台重复定位精度 | ±0.01mm |
综合加工精度 | ≦±0.03mm |
切割头 | 18-35工作距离(可定制) |
电源及功率 | AC220V/2KW;AC380V/2KW |
外形尺寸 | 1300*1623*1262mm |