产品概述:此设备适用于各种金属、微精密金属的划线切割打孔,主要应用于3C零部件、电子元器件、精密器械等行业。
产品特点:
1.大理石机座,保证机器平稳;
2.采用直线电机驱动和、防腐导轨驱动;
3.优良的光束质量,光斑细,切缝精细,切割精度高,约30%的高光电转换率,耗能少,*水冷,使用寿命长、性能稳定、低维护甚至零维护;
4.进口切割头,切割性能优异,拆装维护方便,配有随动系统,切割头可以自动随不平工件起伏进行切割;
5.配CCD定位系统,定位准确,加工产品。
应用行业:3C零部件、手机、电子元件、五金制品、精密器械、汽车配件工艺礼品等行业
应用领域:适用于金属、非金属等切割,特别适用于不锈钢板、铝基板、陶瓷基板、铜基板、PCB、铁板、陶瓷片等材料的切割
设备参数:
设备型号 | GS-QCW150W |
激光功率 | 150-450W(可选) |
激光波长 | 1064um |
大加工幅面 | 600×600mm |
平台大运行速度 | 500mm/s直线电机 |
平台精度 | ±0.003mm |
平台重复精度 | ±0.001mm |
综合加工精度 | ≦±0.03mm |
切割头 | 准直焦距、聚焦焦距(可选) |
电源及功率 | AC220V/2KW;AC380V/2KW |
外形尺寸 | 1800*1515*1830mm |